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产品名称:军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
应用点: 芯片粘接
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耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
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合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87是溶剂型单组分银环氧导电胶,该胶固化后具有良好的粘结性、导电性及耐热性、杂质离子含量低等特点。适用于塑料封装集成电路、中小功率晶体管、发光二极管的装片、PTC陶瓷发热元件等粘结。
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