DC—A3XB—A有机防火隔板也称防火隔板或不燃阻火板等。此板是由多种不燃材料及合成树脂压制而成具有阻燃性能好

电缆槽盒（又名有机电缆槽盒、有机树脂电缆槽盒），采用高阻燃性聚酯，高密度玻璃纤维以及高强度新材料压制成型

德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶封装材料是为保护裸半导体器件而设计的。德国汉高进口灌封胶，乐泰黑胶。主要用作密封剂，底部填充剂，广泛用于电子及电气应用领域。是德国汉高制造，属于环氧树脂

德国汉高henkel进口芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 产品名称：henkel进口导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片封装导电胶 应用点: 芯片或者元器件粘接 产品说明 LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下产品特性： 技术：环氧树脂 外观:银色 固化:热固化

ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯树脂QR-9466

热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代CXC1612是咪唑改性的潜伏性固化剂，它有较高的热稳定性，体系温度超过JTN2025的临界分解温度后，它能快速的引发环氧化合物、乙烯基醚、内酯、缩醛、环醚等聚合。不会改变环氧树脂的TG，柔韧性，耐候等性

合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87是溶剂型单组分银环氧导电胶，该胶固化后具有良好的粘结性、导电性及耐热性、杂质离子含量低等特点。适用于塑料封装集成电路、中小功率晶体管、发光二极管的装片、PTC陶瓷发热元件等粘结。

填充四氟密封圈是选用填充四氟树脂经模塑加工而制成。

四氟弹性带又名膨体四氟带是采用纯聚四氟乙烯分散树脂，通过压条， 高温拉伸而成。

聚四氟乙烯弹性带是分散树脂经拉伸等特殊工艺加工而成。