[中介]第6代CSTBTTM硅片技术带来：杰出的短路鲁棒性 - 降低了栅极电容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff 新的紧凑型封装良好的匹配液体冷却多孔型端子使得接触阻抗更低，实现更可靠的长期电气连接端子孔径与安装定位孔径一

[中介]采用最优化CSTBTTM硅片技术有CIB、7单元、2单元和1单元四种拓扑结构内部集成NTC测温电阻全系列共享同一封装平台耐功率循环和热循环能力强具有竞争力的性价比有条件接受客户定制

[中介]采用CSTBTTM硅片技术饱和压降低、短路承受能力强、驱动功率小比同等级其他沟槽型IGBT电流输出能力高10%，在相同输出电流时ΔT(j-f)低15% 成本优化的封装内置导热性能优异的氮化铝(AlN)绝缘基层，热阻小模块

[中介]采用第6代IGBT硅片技术，损耗低硅片结温可高达175°C 硅片运行温度最高可达150°C 内部集成NTC测温电阻封装兼容第五代A/NF系列模块

[中介]采用第6代IGBT硅片技术，损耗低二极管采用第6代LPT硅片技术，正向导通压降低硅片结温可高达175°C 硅片运行温度最高可达150°C 内部集成NTC测温电阻全系列共享同一封装平台有条件接受客户定制

[中介]最新的CSTBTTM硅片技术带来：杰出的短路鲁棒性 - 降低了栅极电容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff 新的紧凑型封装良好的匹配液体冷却多孔型端子使得接触阻抗更低，实现更可靠的长期电气连接端子孔径与安装定位孔径一

[中介] 产品型号 参数说明 封装形式 ALS30A1208KFN 400V/2200UF Φ 51*105 ALS30A332LF400N 400V/3300UF Φ 63.5*105 ALS30A1344MJN

[中介]注：封装尺寸均指模块的宽度

橡胶密封带夹持拉伸性能试验机双向试验 用于桥梁伸缩领域中伸缩缝密封装置中橡胶与型钢之间加持力的测试。

高价收购IC二三极管 BGA及各种封装的电子元件