托马斯贴片快递固化导电胶(THO4077-8)

适 用 范 围 此产品广泛使用于大型集成电路、检波器、传感器、光敏元件、电子摄像机和仪器波导等许多电器元件和部件上或异种材料间的导电连接,也适用于半导体、电源系统的接头连接、电子表芯片等导电贴片

托马斯耐高温胶(THO4098)

适合于高压放电二极管、三极管、避雷器部件、电机、变压器线圈以及外壳、大功率LED、大型集成电路等表面批覆、涂敷、也适用于光纤传感器、高温过滤器、石英玻璃等半导体元件的自粘与互粘后在室外以及潮湿或

托马斯UV耐高温胶(THO4094-2)

适合于高低压晶体管、石英等半导体元件、电阻、电容、电机、变压器线圈、大型集成电路(IC)、大规模集成电路(LIC)、光学精密仪器等表面浸润以及批覆、涂敷、以及深层灌封以保护芯片等工艺。也适用于金属

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小型反渗透水处理设备 去离子净水器 制取电子工业生产如显像管玻壳、显像管、液晶显示器、线路板、计算机硬盘、集成电路?芯片、单晶硅半导体等工艺所需的纯水、高纯水; 2、制取热力、火力发电锅炉,厂矿

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  1、晶体管图示仪。晶体管图示仪可用于测试变频器主电路中功率开关模块、功率开关管、集成电路传输特性及测试选配数字电路等。

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军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气 产品名称:军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气 应用点: 芯片粘接 要求: 耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气

合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-871688

合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87是溶剂型单组分银环氧导电胶,该胶固化后具有良好的粘结性、导电性及耐热性、杂质离子含量低等特点。适用于塑料封装集成电路、中小功率晶体管、发光二极管的装片、PTC陶瓷发热元件等粘结。
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