聚酰亚胺电路板加工首选天拓电路，聚酰亚胺材料是目前综合性能最好的的有机高分子材料之一，耐高温达 280℃以上 ，长期使用温度范围-200～265℃，无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅为0.004～0.007，属F至H级绝缘材料。我国高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板的研究是由原电子部研制的，该项目于1989通过电子部组织的鉴定。其产品的各项性能达到美军标MIL-P-13949/10A的要求。该产品能满足我国通讯电子设备及其它高可靠性电子设备的使用要求，并得到广泛应用。