ANSYS Icepak是为了电子行业的设计技术人员进行热流体分析而开发的软件。它的计算引擎采用著名的基于有限容积方法的ANSYS Fluent，计算迅捷，结果准确。

对于半导体封装、PCB板、机箱、数据中心等各种问题，可以进行传导、对流、辐射分析
从单一GUI进行建模、计算、结果后处理

对于PCB板形状、部件形状、位置，使用IDF2.0/3.0。另外，使用PCB板CAD、IC封装layoutCAD的数据（ODB++、扩展Gerber、ANF（Ansoft Neutral File）、Cadence Allegro/APD），可以自动抽取数据计算热传导率分布。

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