一、产品用途及特点

1.1产品用途：产品主要运用于微波集成电路模块，如放大，耦合、衰减、滤波等模块电路。

1.2产品特点：降低信号电平、源于负载之间的匹配，低寄生参数、使用频率高。可焊性与键合性良好。




二、产品参数

2.1功率：2W
2.2电阻值：50Ω
2.3阻值精度：±5%
2.4频率：18GHZ
2.5回损最小值：20DB
2.6尺寸规格：1.524mm*0.762mm



三、产品结构（仅正面金属化）

3.1金属化结构：TaN/TiW/Au

1）TaN：符合方阻要求
2）TiW：300﹣500A
3）Au：2.5uM min

3.2基片材质：99.6%氧化铝基片，厚度0.254mm



四、特性参数

4.1外观：金属表面光洁，无外来杂质污染，瓷体表面无裂痕。金属毛刺小于20um。

4.2键合性能：至少承受6gf拉力（25um直径金丝）。

4.3膜层可焊性：支持金锡焊接，5秒浸润。

4.4膜层耐高温：400℃5分钟、180℃2小时不变色，不气泡。

4.5额定功率：2W