钨铜材料不仅具有良好的导热性和较低的热膨胀系数，而且还可以通过改变其钨铜的含量来设计其热导率和膨胀系数，这些特性使得钨铜复合材料在耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。等领域得到了广泛的应用，钨铜(银)合金综合了金属钨和铜(银)的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃、铁的熔点1534℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3、铁的密度为7.8g/cm3)；铜(银)导电导热性能优越，钨铜(银)合金(成分一般范围为CUW90~CUW50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大。