供应 c1100 T2 T3紫铜板 红铜板 厂家直销价格优惠
t2紫铜有良好的导电·导热·耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电·导热性的杂质较少,微量的氧对导电·导热和加工等性能影响不大,但易引起"氢病",不宜在高温(如>370°)还原性气氛中加工(退火·焊接等)和使用
基本信息
牌号:T2
标准:GB/T 2040-2008
状态:R
厚度:4~14
抗拉强度:≥195
伸长率:≥30
特性及适用范围
有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大,但易引起“氢病”,不宜在高温(如>370℃)还原性气氛中加工(退火、焊接等)和使用。
化学成份:
铜+银 CuAg:≥99.90
锡 Sn :≤0.002
锌 Zn:≤0.005
铅 Pb:≤0.005
铅 Pb:≤0.005
镍 Ni:≤0.005
铁 Fe:≤0.005
铍 Sb :≤0.002
硫 S :≤0.005
砷 As :≤0.002
铋 Bi:≤0.001
氧 O:≤0.06
注:≤0.1(杂质)
试样尺寸:厚度0.5~10
●热处理规范:热加工温度900~1050℃;退火温度500~700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200~300℃。
基本信息
牌号:T2
标准:GB/T 2040-2008
状态:R
厚度:4~14
抗拉强度:≥195
伸长率:≥30
特性及适用范围
有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大,但易引起“氢病”,不宜在高温(如>370℃)还原性气氛中加工(退火、焊接等)和使用。
化学成份:
铜+银 CuAg:≥99.90
锡 Sn :≤0.002
锌 Zn:≤0.005
铅 Pb:≤0.005
铅 Pb:≤0.005
镍 Ni:≤0.005
铁 Fe:≤0.005
铍 Sb :≤0.002
硫 S :≤0.005
砷 As :≤0.002
铋 Bi:≤0.001
氧 O:≤0.06
注:≤0.1(杂质)
试样尺寸:厚度0.5~10
●热处理规范:热加工温度900~1050℃;退火温度500~700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200~300℃。
发布时间:2017-12-20 17:16:19
联系电话:18998026549 18998026549
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