Cadence培训高级班将首先让您了解CB板上出现的信号反射、串扰、电源/地平面干扰、时序匹配以及电磁兼容性等一系列问题产生的机理，并掌握其解决方法；然后讲解并上机练习Cadence的高速 PCB设计与仿真工具SPECCTRAQuest的使用。使您在硬件设计过程中，能够达到“设计即正确”的目的。

     

 

 

第一阶段

1 高速PCB设计中的理论基础

    传输线理论、信号完整性（反射、串扰、过冲、地弹、振铃等）、电磁兼容性和时序匹配等等。

2 SPECCTRAQuest设计流程

    2.1 Pre-Placement

    2.2 Board Setup Requirements for Extracting and Applying Topologies

    2.3 Database Setup Advisor

        —Cross-Section

        —DC Nets

        —DC Voltages

        —Device Setup . ??—SI Models

        —SI Audit

3 拓扑结构的抽取与仿真 Extracting and Simulating Topologies 

    3.1 Pre-Route Extraction Setup—Default Model Selection.

    3.2 Pre-Route Extraction Setup—Unrouted Interconnect 

    3.3 Pre-Route Template Extraction

    3.4 SQ Signal Explorer Expert

    3.5 Analysis Preferences

    3.6 SigWave

    3.7 Delay Measurements

第二阶段

4 确定和施加约束 Determining and Adding ConstraintsSolution 

    4.1 Solution SpaceAnalysis: Step 1 to 6 

    4.2 Parametric Sweeps.

    4.3 Constraints :

        Topology Template Constraints 

        Switch/Settle Constraints

        Assigning the Prop Delay Constraints

        Impedance Constraint

发布时间：2018-12-20 13:22:53

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