产品介绍:


SW-A100此型仪器是给晶片定向的专用仪器。用于晶棒切割后，进行晶片的角度测量。采用手工上下晶片，自动测量角度方式，可保证晶体角度测量的准确性。为切片工艺控制提供专业的保障。