硅片测厚仪(HS-WTT)





适用于量程范围内的硅片等各种材料的厚度精确测量。





特征


液晶显示


接触式测量


手动测量模式


数据实时显示


具有输出接口，可选配适配器实现232接口功能








技术指标


测量范围：0～12.7mm


分辨率：0.001mm


外形尺寸：300mm（L）×200（B）×340mm（H）


净重：20kg





标准


GB/T 1876-2007