半自动硅片厚度TTV测试仪

 




特征


■适用于硅片等各种材料的厚度TTV精确测量


■测量范围:0~2mm


■分辨率:0.1μm


■微电脑控制、液晶显示


■菜单式界面、PVC面板操作


■接触式测量


■测头自动升降


■手动、自动双重测量模式


■数据实时显示、自动统计


■显示厚度、TTV、平均值和统计偏差


■电源:AC 220V 50Hz
发布时间:2024-04-29 09:46:43
联系电话:010-60546837 肖宗镛