产品简介

本产品为弹性透明电子元器件灌封胶，主要成分为加成型硅橡胶。本产品分A、B两组分包装，A 组分为无色透明液体硅橡胶，B组分为无色透明液体固化剂；将A、B两组分按100：100的比例混合并充分搅拌均匀即可进行灌封；A、B两组分分开可长期贮存。本产品固化物具有良好的弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-60℃～200℃范围内长期使用，同时还具有优异的电性能、耐臭氧和耐大气老化性能。本产品可经受大气曝晒，适用于户外长期使用。

应用范围

发光器件灌封、LED背光板、LED灯饰、LED数码管等。需深层固化的大尺寸电子元器件，需低应力灌封的器件。

产品性能

固化物性能^*

*: 以上数据只是典型值，对不同器件使用，还需试验确定。

使用方法

将A、B两组分按重量比 A:B=100:100混合并搅拌均匀，脱泡(真空或静置) 后即可进行灌封，灌封后即可按固化条件（25℃/24小时）进行固化。注意：使用时应将A、B组分搅拌均匀，否则影响固化物性能；应在适用期内将胶料使用完毕。

注意事项

1.     本产品成分为聚硅氧烷，不含有机溶剂，无毒不易燃；对生产环境通风能力无特殊要求；

2.   与胶料接触的容器及搅拌器具必须清洁，禁止将胶料与含氮、磷、硫的化合物及有机锡类物质接触，以免免引起催化剂中毒，影响胶料的固化。建议采用新的PE、PP容器及不锈钢搅拌器并充分清洁后再进行操作。

3.  与配套表面处理剂SAD-8配合使用，可获得良好的附着力。

包装与储存

混合后应在适用期内将胶料使用完毕。近期不用的胶料须密封避光储存于阴凉干燥处，本品保质期一年。本产品A、B组分均采用塑料桶包装，10Kg/桶，A、B组分均用纸箱包装。本产品为非易燃易爆品，可按一般化学品运输。