产品尺寸：

厚度：0.3~2.0mm；宽度600~1000mm.

产品特点：

我公司先进技术生产的铜铝复合板带，板型平整，机械强度高，铜铝间冶金结合，急冷急热不分层，总体材料热阻小。在LED照明行业使用，LED芯片直接封装在铜表面，芯片产生的热量由铜直接传导出来，然后通过铝散出去，充分发挥了铜良好的导热性能和铝良好的散热性能，是目前最理想的COB封装散热基板材料。

技术参数：

复合率：100%；抗拉强度：130~220MPa；延伸率：10~20%；

铜层厚度比例：10~20%

主要应用领域：LED封装散热基板。