材质：生产原材料铜材采用国际

1.T2或和T2M或无氧铜带，带箔厚度在0.05mm~0.5mm之间

2.搭接面镀锡或镀银

3.产品可根据用户要求加工各种非标软连接

4.用户可带料加工，最大搭口尽寸：长220mm，宽440mm，厚40mm总长度不限

工艺：（1）采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型

         （2）采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型

压焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。铜箔：0.05mm至0.3mm厚。搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。