铜箔软连接

产品简介：铜箔软连接是一种大电流导体（安装接触面采用焊压设计生产），采

用压焊或对焊技术，一次性焊接成型，产品导电率高、承受电流大、电阻值小、抗疲

劳耐用、易散热等特点，产品广泛用于各种发电机组、开关、母线、电解、冶炼等大电流电

气设备中做柔性导电连接。

产品材质：T2、T2M、T3无氧铜带，带箔厚度：0.05mm-0.5mm

产品特点：铜箔软连接是一种大电流导体，导电性强、承受电流大、电阻值小、经久耐

用。

适用范围：广泛用于冶金（如：电解铝、电解锌、电解铜等）、化工（如：离子膜烧碱、

电镀等）、输电工程（如：电厂、电站等）、电子设备（如：变压器、配电柜等）、碳

素、电动机车、海轮等多种行业。

成型：将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压在一起

工艺：压焊软连接 

压焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。 

铜箔：0.05mm至0.3mm厚。接触面可按用户要求镀锡或镀银。

钎焊软连接 :钎焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型。 

铜箔：0.05mm至0.3mm厚。 

接触面可按用户要求镀锡或镀银 

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