军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

应用点: 芯片粘接

要求：

耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气                           

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军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

产品图片：

军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气