SMT贴片加工的类型有三种，根据焊接材料的环保性可分为无铅工艺和有铅工艺；根据粘结材料的不同，可分为锡膏工艺和红胶工艺；根据装配方式的不同，可分为单面贴装、单面插装、单面混装、双面贴装、双面混装和单面贴装单面插装混合

　　一、无铅工艺和有铅工艺

　　无铅工艺是指采用无铅锡膏进行贴片生产的工艺方式，是目前环保的工艺方式，在国外发达国家基本采用无铅工艺。有铅工艺是指采用有铅锡膏的工艺方式，由于其焊接效果好、成本低，在我国仍有很多企业采用此工艺方式。

　　二、锡膏工艺和红胶工艺

　　锡膏工艺是指采用锡膏进行粘结的工艺方式，是伴随SMT技术发展起来的工艺方式，也是目前主流的工艺方式。红胶工艺是指采用红胶粘结的工艺方式，红胶受热固化，不具有导电性，红胶工艺是一种古老的工艺方式，在工厂已经比较少用。

　　三、装配方式

SMT贴片加工的工艺方式可分为单面贴装、单面插装、单面混装、双面贴装、双面混装和单面贴装单面插装混合。