一、半导体制造行业

【行业基本情况】：

半导体产品可大致划分为三大类：分立器件、集成电路与光电组件，其中集成电路就占了半导体近九成的比重，可谓半导体产业的重心所在。2000年以来，中国集成电路产业处于高速成长期。预计2008年-2010年这3年间，中国集成电路产业整体销售收入的年均复合增长率将达到23.6%。到2010年，中国集成电路产业销售收入将达到约2500亿元。预计2010年-2015年，我国将以年均近20%速度向前发展，产业规模达到约6000亿元，届时中国将成为世界重要电路制造基地之一。2007年，我国半导体企业总数达700家左右，其中IC设计业500多家，IC制造业30多家，封装测试业100多家。IC制造业企业已相对集中，主要分布在上海、北京、江苏、浙江等省市，长江三角洲地区成为中国集成电路重镇。

半导体分立器件厂家我国现有约200家。2007年分立器件产品的产量为2487.21亿元，比2006年增长11.8%；销售额835.1亿元，比2006年增长15.9%。到2010年我国半导体分立器件产业销售额将达到1300亿元。

根据2007年污普数据，广州市现有半导体企业16家，集成电路制造企业17家。据了解，目前广州市半导体企业大都为中小型组装部件企业，因此，本通告未将其纳入重点监管范围。

【污染物排放】：

半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。挥发性有机废气主要来源于光刻、显影、刻蚀及扩散等工序，在这些工序中要用有机溶液（如异丙醇）对晶片表面进行清洗，其挥发产生的废气是有机废气的来源之一；同时，在光刻、刻蚀等过程中使用的光阻剂（光刻胶）中含有易挥发的有机溶剂，如醋酸丁酯等，在晶片处理过程中也要挥发到大气中，是有机废气产生的又一来源。与半导体制造工艺相比，半导体封装工艺产生的有机废气较为简单，主要为晶粒粘贴、封胶后烘烤过程产生的烘烤废气。

【控制要求】：

半导体制造工艺中使用的清洗剂、显影剂、光刻胶、蚀刻液等溶剂中含有大量有机物成分。在工艺过程中，这些有机溶剂大部分通过挥发成为废气排放。目前，有机废气排放处理措施采用大风量低浓度，其处理一般采用吸附浓缩技术、等离子光解技术、或UV光解技术等等。

【半导体制造行业废气处理工艺】：

半导体制造行业废气预处理设备（根据具体项目及废气源实际工况，可能涉及到粉尘去除、水气分离、高温降温处理、油膏油脂去除、酸碱水雾去除等相应的预处理措施）等离子UV光解除臭废气净化器高排。