该设备采用的是进口半导体模块与高速振镜打标头，因其激光峰值功率高，脉宽小，故而能更好的满足各类金属材料与非金属材料的打标要求。可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。

技术参数

激光部分型号规格SDM50SDM75

激光波长1064nm

激光功率50W75W

打标速度≤7000mm/s

最小字符0.1mm

重复精度0.0025mm

打标范围100mm×100mm、70mm×70mm（可选配）

控制部分操作软件EZCAD_V2

操作系统Windows XP / Windows 7

 图形格式支持PLT,DXF,AI,SDT,BMP,JPG,JPEG,GIF,TGA,PNG,TIF,TIFF

软件特点强大的变量文本功能：固定文本、日期、时间、条形码、键盘输入、跳号、列表文件、动态文件、支持EXCEL表、TXT文件、可根据需求定制从任意数据库文件中读取。

其他参数工作电源220V / 50Hz /2.5kVA

冷却方式恒温水冷

选配件可选配各类工装夹具、例如在线飞行工作平台、多工位平台、旋转打标平台等，方便不同工件打标作业

优越的性能

高稳定半导体泵浦激光标记系统采用半导体技术取代传统的电真空技术。激励源采用大功率半导体矩阵，大大延长了产品的寿命和系统的稳定性。半导体激光打标系统的系统集成度高，不需要高压电源，高压器件，极大地保证系统可靠性。全新的光路密封方式，保证了泵浦头的安全工作，免维护周期长。

高精度半导体泵浦激光打标系统输出光束质量更趋近理想模式，更适合于超精细加工，最小字符尺寸可达0.2mm。

速度快半导体泵浦激光打标系统采用超精细的光学器件，其振镜速度远高于传统激光系统。在雕刻相同效果下可明显提高打标速度，典型的应用如打反白效果、除铝表面阳极化处理层。还可在不锈钢板上标记出颜色鲜艳重复性高的图案。

可扩展性在机器结构上进行了较大的改进：光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外形更美观、操作更方便；该机器配备最新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为机器长时间运作提供了可靠的保障。半导体系列机型也可用于配合生产流水线及自动化生产线的设备。

能耗低半导体激光打标系统应用高效半导体矩阵，使激光转换效率大为提高。

体积小高度集成化的控制系统，有利于顾客更好地利用工厂空间。

选配件旋转打标平台 在线飞行工作平台

适用材料可雕刻金属及多种非金属材料。普通金属及合金，稀有金属及合金，金属氧化物，特殊表面处理（如磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（如电器外壳等），油墨喷涂件（如透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子组件的封装、绝缘层）。

 应用行业特别适用于满足高精度加工需求。应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑料按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。

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