特点：
 通过本公司新开发的上面热风短阵电路控制，在贴装基板时可 ｔ５℃以内
 在无铅焊锡贴装时，能进行理想的梯形温度曲线加热
 消费电力低，实现了低成本
品名 静止型回流炉装置 RDT-250C
基板尺寸 250W×330Lmm 以下    高    保持面上下共 15mm 以下
装置尺寸 830W×557D×523Hmm
加热方式 上面：热风・远红外线辐射并用
下面：远红外线辐射
冷却方式 通过导入外部气体（氮气或空气）（连动排气气阀）
附带冷却用流量调整阀
电源  3 相  200V 50/60Hz 18kVA
外部气体 0.3～0.5MPa    100 升/min (MAX)
炉内氧气浓度
（氮气使用的时候） 最低 100ppm
基板安装 链式或网式，在零部件交换时切换
上面加热 热风・远红外线加热器：7.2kW(约 240W×30 模块)
※可个别设定（设定对于标准系数的偏差）
热风加热器：8kW(2kW×4)
下面加热 远红外线加热：约 2kW（330W×6）
温度精度  常温～80℃：±3℃
80℃～330℃：±2℃
测定温度 常温～330℃
测定点数 6 测定点
控制 RDT-250S
对应 OS：日本语 WindowsXP/2000
装置重量 约 110kg
选项：氧气浓度计
选项：气体混合器<NAM-100>