SP-2/MALCOM/可焊性测试仪
特点:
最适合无铅时湿润测试(锡膏・零件・温度条件)
可以通过玻璃窗观察润湿的全过程
可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项)
能实现实际的回流工程及最适合的温度曲线<载有预热机能・内藏强力加热 >
可测试 1005 和 0603 尺寸的微小元件的润湿性<采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力>
由电脑(专用系统)的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果
也可以做评估焊锡丝的测试
品名 可焊性测试仪 SP-2
负荷传感器 原理 电子平衡传感器
测定范围 10.00gf~-5.00gf
测定精度 ±(10mgf+1digits)※除振动的误差外
分辨能 900mgf 未满:0.001gf 900mgf 以上:0.005gf
温度传感器 测定范围 0℃~300℃
测定精度 ±3℃
加热装置 炉内温度 室温~300℃
O2浓度 简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴
温度曲线设定 (1)预热温度
(2)预热时间
(3)温度上升速度 标准 3℃/秒
(4)最高温度
(5)最高温度时间
融点设定 预先设定焊锡的溶点
桌台移动 自动:电脑控制
手动:上下移动按纽(从3个速度里选择)
数据输出 RS232C(本公司专用的格式)
气体供给 原来气体压:0.2~0.5MPa(约 2~5kgf/cm2)
调整气体压:0.2MPa(约 2kgf/cm2)
电源 AC100V 50/60Hz 700W
其他:
付属品 手动印刷机
金属罩(铜试验片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0)
测定装备(铜板、铜试验片)
附带贴装元件、系统分析
小型冷却换气扇
选项 O2浓度计、立体显微镜
润湿平衡法测定治具
重量 约 20kg(本体)
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