田村锡膏|无铅锡膏 TLF-205-SMY

田村锡膏|无铅锡膏 TLF-205-SMY
TAMURA 無鉛錫膏 TLF-205-SMY 一般特性:品名TLF-204-SMY測試方法合金構成(%)Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5JISZ3282(1999) 融點(℃)216-220DSC 測定焊料粒徑(μm)25-41鐳射分析助焊劑含量(%)12.1JISZ3284(1994) 鹵素含量(%)0JISZ3197(1999) 粘度(Pa·s)190JISZ3284(1994)
发布时间:2022-10-17 15:47:40
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