牌号

化学成分（重量%）

密    度

硬        度

电  阻  率

导电度

抗弯强度

Cu

杂质总和 ≤

W

g/cm3  ≥

布氏HB Kgf/mm2 ≥

μΩ.cm  ≤

%  ≥

MPa ≥

W70/Cu30

30±2.0

0.5

余量

13.80

175

4.1

42

790

W75/Cu25

25±2.0

0.5

余量

14.50

195

4.5

38

885

W80/Cu20

20±2.0

0.5

余量

15.15

220

5.0

34

980

W85/Cu15

15±2.0

0.5

余量

15.90

240

5.7

30

1080

W90/Cu10

10±2.0

0.5

余量

16.75

260

6.5

27

116