高分子扩散焊机的焊接技术：

1、将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。2、将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型。焊接出来的铜带软连接、导电带软连接、铜箔软连接的用途：可用于变压器安装，高低压开光柜，真空电器，封闭母槽，发电机与母线，整流设备，整流柜与隔离开关之、汽车电器，电力机车，工业电炉，矿用防爆电器，发电机组，碳刷导线的软连接及母线之间的连接。优点：可提高导电率，调整设备安装误差，同时起（减震）工作补偿作用、方便试验和设备检修等。

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