高分子扩散焊机：

1、 红外无接触测温，测温精准，300~1200摄氏度的测温范围；

2、焊接工艺参数化设定，特别对批量生产的产品有稳定质量的效果；

3、设备过载、元件过热的保护性报警；

4、压力机构经三维有限元分析，经久耐用；

5、可配置触摸屏+PLc实现更稳定可靠的控制系统。

6、设备可焊接铜箔、铝箔2种软连接及镍片、银片、不锈钢等；

7、可根据客户产品要求设计研发半自动焊机，提高软连接生产效率；

8、加热速度快，工件受热均匀，传热时间短，确保焊接质量有保障；

9、设备技术的提升以及工艺的改进，使得焊接工件表面氧化变色现象大大的减少。