PCB运输高度

900+/-20mm

PCB厚度

0.5~6.0mm

PCB上部空间

≤110mm

PCB下部空间

≤45mm

板边净空

≥3mm

喷雾系统

喷雾方式

线性喷射式喷涂助焊剂

助焊剂种类

免洗型/水基型(固体含量 ＜％10)

助焊剂容量

1L

助焊剂容器

压力罐

喷雾工作气压

0.5～1bar(0.05Mpa~0.1MPa)

预热系统

有效预热面积

L400mm×W400mm以上

上预热温度

室温～150℃

控温方式

PID闭环控制

加热方式

红外混合波段预热

焊接系统

锡炉数量

1PCS

运动模块

PCB板固定，XYZ平台运动

锡炉容量

7.5Kg /个

锡炉材料

钛合金