焊接条件：
①焊接时，焊接点离胶体下沿至少要有2mm的间隙，焊接完成后，用三分钟时间让LED从高温状态回到常温下；
②浸焊：请在260℃以下5秒内完成一次焊接；
③烙铁手工焊：请在260℃以下5秒内进行一次焊接，如焊接同一PCB板上线性排列的LED，不要同时焊接同一LED的两个导线架；
④波峰焊：请在260℃以下3秒内完成一次焊接；
⑤请避免树脂部分浸入锡槽；
⑥浸焊或烙铁手工焊后请避免矫正位置，以免引起虚焊；
⑦焊接时在引线架被加热的状态下，请不要对胶体或支架施加任何压力；
⑧在同一个电路板上，芯片等部件和粘合剂混在一起，使用粘合剂硬化时，请在120℃以下60秒内进行。
说明：焊接温度或时间控制不当，可能引起灯体的透镜变形或者灯芯内部开路导致死灯。



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