代理贝格斯Q-Pad II铝箔导热片
贝格斯Q-Pad II铝箔导热片 超强热传导性能铝箔类导热垫片 特点: 导热系数:2.0(W/m-k) 最强的热传导性能 铝箔基材 不绝缘 专为替代导热硅脂而设计 说明: Q-Pad II是一种在铝箔两面涂覆导热导电的特殊有机硅橡胶而制成的复合物,该材料专门设计用于需要最强的热传导性能,但又不需要电气绝缘的场合。Q-Pad II是那些容易脏污的导热硅脂的理想替代材料。 用于解决导热硅脂在回焊或者清洗操作中产生的脏污问题,在这些场合Q-Pad II要优越于硅脂,同时还能够解决由于表面积尘而可能引起的短路或者积累效应。 典型应用: 功率晶体管和散热器之间 两个大面积表面,如L形支架和机箱 散热器和机箱之间 作为电气绝缘的功率模块或者装置的导热衬垫,比如电阻器、变压器和固态继电器 规格: 1款厚度:(0.15 mm) 片材:(304.8 mm *304.8 mm) 卷材:(304.8 mm *76.2 m) 定制模切,单面带压敏胶 不带胶 黑色 东莞市贝戈斯电子材料有限公司() 0769-83819248 公司阿里巴巴金店网址:http://shop1395939690311.1688.com 公司官网:
发布时间:2019-10-15 11:43:52
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