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杨生15323488843

特点 电动式供料器适用 激光识别 图像识别

Laser sensor: LNC60
不断完善的KE系列产品。
从而实现灵活的高速高品质电动化生产线构架。


■ 芯片元件
23,500CPH 芯片(激光识别/最佳条件)

18,500CPH 芯片(激光识别/依据IPC9850)


■ IC元件

9,000CPH IC(图像识别/使用MNVC选购件时)



0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件



激光贴装头×1个(6吸嘴)



采用电动式双轨供料器,最多可装载160种元件。



高速连续图像识别(选项)



对应长尺寸基板(选项)


规格:

基板尺寸

M型基板(330mm×250mm)


L型基板(410mm×360mm)


L-Wide型基板 (510×360mm)*1


XL型基板(610mm×560mm)


长尺寸基板(L型基板规格)*2
800×360mm

长尺寸基板
(L-Wide型基板规格)*2
1,010×360mm

长尺寸基板(XL型基板规格)*2
1,210×560mm

元件高度

6mm规格



12mm规格



元件尺寸

激光识别


0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件


图像识别

标准摄像机


3mm*3~33.5mm方形元件

高分辩率摄像机
(均为选购件)

1.0×0.5mm*4~20mm方形元件


元件贴装速度


芯片元件
最佳条件
23,500CPH

IPC9850
18,500CPH


IC元件*5

9,000CPH *6


元件贴装精度

激光识别

±0.05mm(Cpk≧1)


图像识别

±0.04mm


元件贴装种类

最多160种
(换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时))*7


*1 L-Wide基板规格为选购品


*2 长尺寸基板对应规格为选购品


*3 使用 MNVC(选购项)


*4 使用高分辩率摄像机及MNVC(均为选购件)时。


*5 实际工效:IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。
(CPH=平均1小时的贴装元件数量)


*6 使用MNVC、全吸嘴同时吸取时的换算值。KE-3010是MNVC选购件。


*7 使用EF08HD



发布时间:2022-03-25 10:26:33
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