蔡司X射线显微镜Xradia 610
蔡司今天为其行业先进的Xradia Versa系列无损3D X射线显微镜(XRM)及其Xradia Context 3D X射线微计算机断层扫描(microCT)系统推出了Advanced Reconstruction Toolbox。利用内部算法和专有工作流程以及高性能工作站，Advanced Reconstruction Toolbox可以显着提高3D图像重建的吞吐量和图像质量，这是3D XRM进行故障分析(FA)的重要步骤。结果是更快的结果交付时间，提高的FA成功率，甚至是半导体高级封装的新应用和工作流程。
Advanced Reconstruction Toolbox包含一个工作站和两个模块产品-用于迭代重建的ZEISS OptiRecon和用于显微镜应用的首个商业化深度学习重建技术ZEISS DeepRecon。
蔡司X射线显微镜Versa凭借优异的大工作距离高分辨率(RaaD)的特性，成为了全球优秀研究人员和科学家的“有力帮手”。在相对大工作距离下也能保持高分辨率，有助于产生意义非凡的科学见解和发现。随着当今技术的快速发展，对分析仪器也提出了更高的要求，而蔡司Xradia 600 Versa系列就是专为应对这一挑战而设计的。
蔡司X射线显微镜Xradia 610 & 620 Versa采用改进的光源和光学技术
X射线计算机断层扫描成像领域面临的两大挑战是：实现大尺寸样品和大工作距离下的高分辨率和高通量成像。蔡司推出的两款X射线显微镜凭借以下优势解决了这些挑战：系统可提供高功率的X射线源，显著提高X射线通量，从而加快了断层扫描速度。工作效率提高达两倍，而且不会影响空间分辨率。同时，X射线光源的稳定性得到提升，使用寿命也更长。
主要特性包括：
✔zui高空间分辨率500nm，zui小体素40 nm
✔与蔡司Xradia 500Versa系列相比，工作效率提高两倍
✔更加简便易用，包括快速激活源
✔能够在较大的工作距离下对更广的样品类型和尺寸的样品进行亚微米特征的观察
更高的分辨率和通量
传统断层扫描技术依赖于单一几何放大，而蔡司X射线显微镜Xradia Versa则将采用光学和几何两级放大，同时使用可以实现更快亚微米级分辨率的高通量X射线源。
