LED封装使用的高散热陶瓷电路板—斯利通

15527846441（程先生）

在陶瓷覆铜板(1)上设有若干接线孔(2)，在陶瓷覆铜板(1)的正反两面涂有湿膜层(3)，在湿膜层(3)上设有铜层(4)，铜层(4)外设有锡层(5)。本实用新型采用陶瓷覆铜板作为基板，在覆铜板上电镀有铜层、锡层和阻焊层，这样使得电路板不但具有卓越的高频低损耗特性，很低的介电常数热系数，而且具有较佳的电气和机械性能、低Z轴膨胀、低逸气性，满足了电子产品向小型化、高频化、数字化、高可靠性化的方向发展。

一种铜面光亮且可定位高导热陶瓷电路板的生产方法，其包括以下步骤：a、基板的前处理；b、图形转移；c、制作定位孔；d、印刷防焊油墨；e、丝印文字；f、化学沉镍、金；g、切割成型。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单、产品导热和散热效果好的一种铜面光亮且可定位高导热陶瓷电路板的生产方法。

1.产品精度高，电学、热学性能好.2.结合强度高，可焊性好，可实现通孔盲孔. 3.工艺成熟，环保无污染，成本较传统技术低. 4.应用范围广，单面、双面三维陶瓷线路板皆可生产. 5.定制化生产，无需开模，生产周期短.