被众多大型半导体企业应用于导线架的模压。

用途： 电子部件用模具→实现了精度稳定、超长寿命。
特长： 高强度、高硬度（使用微粒碳化钨），具有优良的耐磨性和耐剥落性，加工对象的板厚的公差范围大。

耐剥落性比较
（轮廓磨削试验：＃400砂轮、0.02mm切入×3次）