玻璃绝缘子
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军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
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军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP 案例名称:军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP) 应用点:
玻璃绝缘子
本体粘接 要求: 固化后可长期耐受温度高于150度,胶水工作时间2天
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