军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP 案例名称：军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP) 应用点: 玻璃绝缘子本体粘接 要求： 固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天

军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP 案例名称：军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP) 应用点: 玻璃绝缘子本体粘接 要求： 固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天