KD种　　KD05·KD10·KD20·KD40 微粒子合金 被众多大型半导体企业应用于导线架的模压。 用途： 电子部件用模具→实现了精度稳定、超长寿命。 特长： 高强度、高硬度（使用微粒碳化钨），具有优

■ 电子部件用模具材料 　冲裁模用材料：根据被加工材料的板厚、压力加工条件选用 　薄板、高速加工（IC导线架等） ····· KD类　A10W 　软质金属加工（纯铜） ····· MC30 ■ 非磁性合金

KD种　　KD05·KD10·KD20·KD40 微粒子合金 被众多大型半导体企业应用于导线架的模压。 用途： 电子部件用模具→实现了精度稳定、超长寿命。 特长： 高强度、高硬度（使用微粒碳化钨），具有优

■ 电子部件用模具材料 　冲裁模用材料：根据被加工材料的板厚、压力加工条件选用 　薄板、高速加工（IC导线架等） ····· KD类　A10W 　软质金属加工（纯铜） ····· MC30 ■ 非磁性合金