美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA是一种柔性、纯银填充、导电导热的环氧糊状粘合剂，适用于芯片粘接应用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化铝与铝、硅与铜）时具有出色的柔韧性。它

　　导电导热性能好、硬度高、耐磨抗爆、常用做导电块。直立性好，打薄片不弯曲

钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。

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