半导体晶元金线焊点多功能推拉力测试机LB-86001

LB-8600多功能推拉力测试机主要用途为微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、晶片与框架表面粘接力测试。

半导体晶元金线焊点多功能推拉力测试机LB-86001

LB-8600多功能推拉力测试机主要用途为微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、晶片与框架表面粘接力测试。
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