德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶封装材料是为保护裸半导体器件而设计的。德国汉高进口灌封胶，乐泰黑胶。主要用作密封剂，底部填充剂，广泛用于电子及电气应用领域。是德国汉高制造，属于环氧树脂

JR-106灌封胶是双组份低黏度加温固化灌封材料，解决灌封胶渗透差、排泡难、固化后浇注体开裂的问题。

适用于聚氨酯仿木制品和矿井聚氨脂、不饱和树脂灌封加固的防火阻燃

该机集最新的机械制造技术、全数字交流伺服电机与伺服驱动技术、全数字测量放大技术以及计算机控制技术于一体，具有外形美观、操作方便、性能稳定可靠、节能环保等特点。极宽的调速范围、宽敞的试验空间、

分散机广义上是搅拌机的一种。由于采用高速搅拌器(如圆盘锯齿型搅拌器)可以在局部形成很强的紊流，通常对物料有很强的分散乳化效果。

[中介]该胶带以柔软聚酯薄膜为基材，单面涂布高性能有机硅压敏胶而成。具有优异的耐高温性，不残胶性和耐溶剂性能

缘江牌-疏水型二氧化硅在加工使用中是最适宜的流变助剂。极性液体的增稠，如环氧树脂。消泡剂的破泡；有机硅弹性体的补强；如在模压制品中，良好的疏水性，提高防腐性，改善介电性能。

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灌封胶带以柔软聚酯薄膜为基材，单面涂布高性能有机硅压敏胶而成。具有优异的耐高温性，不残胶性和耐溶剂性能！

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