光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND 案例名称：光通信器件光纤粘接胶（替代EPO-TEK 353ND） 应用点: 人工灌胶，二氧化硅光纤，外壳金属有铝铜不锈钢等，塑料ABS等 要求： 粘接强度好，耐温200-300℃，以及1400℃，替代353ND

光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500 案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500) 应用点: 芯片粘接 要求： 替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长

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