德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶封装材料是为保护裸半导体器件而设计的。德国汉高进口灌封胶，乐泰黑胶。主要用作密封剂，底部填充剂，广泛用于电子及电气应用领域。是德国汉高制造，属于环氧树脂

JR-106灌封胶是双组份低黏度加温固化灌封材料，解决灌封胶渗透差、排泡难、固化后浇注体开裂的问题。

缘江牌-疏水型二氧化硅在加工使用中是最适宜的流变助剂。极性液体的增稠，如环氧树脂。消泡剂的破泡；有机硅弹性体的补强；如在模压制品中，良好的疏水性，提高防腐性，改善介电性能。