德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶
德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶封装材料是为保护裸半导体器件而设计的。德国汉高进口灌封胶，乐泰黑胶。主要用作密封剂，底部填充剂，广泛用于电子及电气应用领域。是德国汉高制造，属于环氧树脂
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JR-106灌封胶是双组份低黏度加温固化灌封材料，解决灌封胶渗透差、排泡难、固化后浇注体开裂的问题。
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高白氢氧化铝H-WF-10产品用途：
1、用作（人造大理石）的填料，在树脂中充填时粘度低，常温固化时速度快。
2、用作聚氯乙烯、环氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚氯乙烯树脂、电器等制品的阻燃剂填料，具有阻燃、消烟、改性、无毒等特性，经表面处理后阻燃、消烟效果更优。
3、用作（玻璃钢产品）的填料，在树脂中充填时粘度低，常温固化时速度快，阻燃剂填料，具有阻燃、消烟、改性、无毒等特性.
4.用作（环氧灌封料）的填料，在树
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缘江牌-疏水型二氧化硅在加工使用中是最适宜的流变助剂。极性液体的增稠，如环氧树脂。消泡剂的破泡；有机硅弹性体的补强；如在模压制品中，良好的疏水性，提高防腐性，改善介电性能。