用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车零部件、金属、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、电子芯片IC、 半导体陶瓷及高分子材料之物理性快速温度变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产