德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶
德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶封装材料是为保护裸半导体器件而设计的。德国汉高进口灌封胶，乐泰黑胶。主要用作密封剂，底部填充剂，广泛用于电子及电气应用领域。是德国汉高制造，属于环氧树脂
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--氰基丙烯酸酯胶是单组分、低粘度、通明、常温疾速固化胶粘剂。粘接外表，对绝大多数资料都有良好的粘接才能，是主要的室温固化胶种之一。不足之处是反响速度过快，耐水性较差，脆性大，耐温低(<70
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