光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500¥1688
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
案例名称:光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求:
替代日本丸内MD-1500,对粘片粘贴强度好,导电性能好,胶水使用的时间长
军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP¥1688
军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
案例名称:军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
应用点: 玻璃绝缘子本体粘接
要求:
固化后可长期耐受温度高于150度,胶水工作时间2天
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500¥1688
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
案例名称:光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求:
替代日本丸内MD-1500,对粘片粘贴强度好,导电性能好,胶水使用的时间长
军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP¥1688
军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
案例名称:军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
应用点: 玻璃绝缘子本体粘接
要求:
固化后可长期耐受温度高于150度,胶水工作时间2天