HDI盲埋孔板
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手机电路板抄板打样深圳宏力捷
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PCB层数:八层 应用领域:手机板 PCB特征:HDI盲埋结构 最小参数:线宽/线距:3mil,孔径:5/10mil 提供资料:PCB、GB等文件 需要提供:2片完全相同的样板,需要做切片实验 需要时间:10天
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