合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87¥1688
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87是溶剂型单组分银环氧导电胶,该胶固化后具有良好的粘结性、导电性及耐热性、杂质离子含量低等特点。适用于塑料封装集成电路、中小功率晶体管、发光二极管的装片、PTC陶瓷发热元件等粘结。
AD-80-150BF-L/S,AD80-150BF-L/S,AD50-50BF(NBR)-LS¥1
AUTOMA
AD50-15F-S-S/V-L/S
AD50-20F-S-S/V-L/S
AD50-25F-S-S/V-L/S
AD65-40F-S-S/V-L/S
AD65-50F-S-S/V-L/S
AD65-32F-S-S/V-L/S
AD80-65F-S-S/V-L/S
AD-80-150BF-L/S,
AD80-150BF(NBR)-L/S,
KAD-45,KAD-50,KAD-60,KAD-68,KAD-80,KAD-81,KAD-08,KAD-11¥1
LIGHTSTAR光星电流表KAD-45,KAD-50,KAD-60,KAD-68,KAD-80,KAD-81,KAD-08,KAD-11
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87¥1688
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87是溶剂型单组分银环氧导电胶,该胶固化后具有良好的粘结性、导电性及耐热性、杂质离子含量低等特点。适用于塑料封装集成电路、中小功率晶体管、发光二极管的装片、PTC陶瓷发热元件等粘结。
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