三菱IGBT模块CM2500DY-24S CM1800DY-34S 灿宏电子科技
[中介]采用CSTBTTM硅片技术的第6代IGBT 宽的安全工作区，杰出的短路鲁棒性 最优的VCE(sat) Vs. Eoff折衷性能 硅片最高结温可达175°C 新型无焊接Al基板，提供更高的温度循环能力（DTc）内部硅片分布均匀，Rth(j-
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