该设备采用的是进口半导体模块与高速振镜打标头，因其激光峰值功率高，脉宽小，故而能更好的满足各类金属材料与非金属材料的打标要求。可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。
技术参数
激光部分型号规格SDM50SDM75
激光波长1064nm
激光功率50W75W
打标速度≤7000mm/s
最小字符0.1mm
重复精度0.0025mm
打标范围100mm×100mm、70mm×70mm（可选配）
控制部分操作软件EZCAD_V2
操作系统Windows XP / Windows 7
 图形格式支.....

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